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等離子清洗技術實際是高精度的干法清洗設備，它的清洗范圍為納米級別的有機和無機污染物。LCD行業中的ITO玻璃在運送和濕法清洗后，表面殘留的有機溶液和無機顆粒，成為影響IC貼合到ITO玻璃上的主要因素。在等離子清洗應用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體(Ar、N2、H2、O2等)在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類，一類為惰性氣體的等離子體(如Ar、N2等);另一類為反應性氣體的等離子體(如O2、H2等)。這些活性粒子能與表面材料發生反應，其反應過程如下:電離———氣體分子———激發———激發態分子———清洗———活化表面。等離子產生的原理如下:給一組電極施加射頻電壓(頻率約為幾十兆赫茲)，電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激蕩下，產生等離子體。活性等離子對被清洗物進行表面物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到清洗目的。

微波等離子清洗原理

微波等離子體清洗技術，采用2．45GHz的微波源，在一定的低壓環境下，激發充入反應倉內的氧氣和氬氣的混合氣體，使氣體離子化，離子化的氣體帶電轟擊到ITO玻璃表面，會產生化學和物理兩種清洗效果，下面將逐一分析。

首先是氧氣，氧氣主要發生的為等離子化學方面的清洗氧氣是利用等離子的原理將氣體分子激活:

O₂→O+O+2e^－，O+O₂→O₃，O₃→O+O₂

然后利用O，O3與有機物進行反應，達到將有機物排除的目的:

有機物+O，O₃→CO₂+H₂O

其次是氬氣，氬氣主要發生的為等離子物理方面的清洗表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，典型的為氬等離子轟擊物體表面，使其產生一定的粗糙度，以獲得表面的最大化。

微波等離子清洗處理材料表面時，處理時的工藝氣體、氣體流量、功率和處理時間直接影響材料表面處理質量，合理選擇這些參數將有效提高處理的效果。同時處理時的溫度、氣體分配、真空度、電極設置、靜電保護等因素也影響處理質量。因此，對不同的材料要制定選用不同的工藝參數。以下兩圖為LCD在等離子清洗前后的接觸角對比:

LCD 在等離子清洗前后的接觸角對比

等離子清洗過程中的靜電損傷問題

等離子清洗技術中，大氣等離子體和射頻等離子體不可避免的會產生靜電損傷，因為這兩種等離子體的產生方式不可避免地會使用正負電極，而在清洗的過程中，正負電極之間的電壓差有上千伏，會有一定的幾率出現靜電，在ITO玻璃表面的引線就有可能會被擊穿，從而產生靜電損傷，造成對產品的損壞。

但是采用微波等離子清洗方式，就會對靜電損傷從根本上有所避免，因為微波等離子體的產生方式與其他兩種等離子體不同，微波等離子體的產生不需要正負電極，不需要很高的電壓差，它是由微波發生器連接的磁控管，在反應倉旁邊的諧振腔內由磁場的正負極產生等離子體，對反應倉的ITO玻璃不直接接觸，只是產生的等離子體對ITO玻璃表面進行清洗和表面活化。這就從根本上避免了對ITO玻璃的靜電損傷問題，不會在等離子清洗的過程中產生損失。